A LOUPE Americas 2026, primeira edição realizada sob a nova designação da antiga Labelexpo Americas, reuniu cerca de 12 mil visitantes e 425 expositores entre 15 e 17 de setembro, no Donald E. Stephens Convention Center, em Rosemont, Illinois.
O evento recebeu profissionais de 82 países, mais 14% do que na edição de 2024. Estados Unidos, México e Canadá foram os mercados com maior representação, seguidos pela Colômbia, Japão, Reino Unido, Brasil, China, Equador e Alemanha. A presença da América Latina também aumentou. O número de participantes provenientes da Colômbia cresceu 12%, enquanto Costa Rica e Panamá triplicaram a representação face a 2024.
Com uma área de exposição de cerca de 17.200 metros quadrados, a LOUPE Americas mostrou uma indústria que continua a alargar o seu campo de atuação para além dos rótulos. O packaging flexível esteve integrado na oferta de vários fabricantes e as embalagens de cartão dobrável começaram igualmente a ganhar espaço.
Palco para lançamentos
Na flexografia, a Rotocon apresentou uma máquina de oito cores com funcionamento “non-stop” e rebobinamento por torre. A Nilpeter, em parceria com a Kurz, demonstrou tecnologias de aplicação de foil registado numa FA-17, enquanto a Canon lançou no mercado norte-americano a Edale LabelLine FL4p.
A impressão digital também concentrou vários lançamentos. A Konica Minolta apresentou mundialmente a AccurioLabel 231 e a Durst estreou nos Estados Unidos a Tau G3 Peak, baseada em tecnologia inkjet UV.
As configurações híbridas tiveram igualmente presença relevante. A Bobst lançou nas Américas a Digital Master 340 All-in-One, enquanto Domino, Mark Andy e Durst apresentaram diferentes sistemas que combinam tecnologias analógicas e digitais.
A inteligência artificial surgiu associada a aplicações concretas na produção e gestão. A Brotech apresentou nos Estados Unidos a FFX530, uma máquina flexográfica controlada através de um modelo de IA, e a Dantex fez o lançamento mundial da tecnologia Pico Adaptive Logic (PAL), baseada em linguagem natural.
A Mark Andy e a AVT anunciaram um sistema de controlo de qualidade baseado em IA que liga a câmara instalada na máquina à rebobinadora. A CERM, por sua vez, demonstrou o agente Lexis AI, concebido para extrair automaticamente informação de encomendas recebidas através de emails não estruturados.
Packaging flexível ganha espaço
A aproximação entre rótulos e packaging flexível ficou também patente nas demonstrações realizadas durante o evento. A HP Indigo mostrou a 200K Digital Press na produção de embalagens flexíveis, seguida de laminação numa nova máquina Gonderflex de 30 polegadas equipada com tecnologia de embelezamento digital JetFX.
A ABG integrou uma unidade de embelezamento digital numa linha Galaxy para produção de bolsas, enquanto a Mark Andy apresentou uma Performance P9 com secadores de maior dimensão destinados à aplicação de revestimentos de base aquosa em materiais para packaging flexível.
Um conjunto de fornecedores, entre os quais a Flint Group Digital Xeikon, Kurz, Scribos, Avery Dennison, CERM, Esko, GM e CarbonQuota, apresentou ainda um fluxo completo de produção de rótulos no espaço Label Trail, com enfoque na sustentabilidade e segurança das marcas.
Programa aborda IA, emprego e consolidação empresarial
O programa de conferências acompanhou algumas das transformações tecnológicas e empresariais em curso no setor. Inteligência artificial, mercado de trabalho, fusões e aquisições e tecnologia RFID estiveram entre os temas abordados ao longo dos dois dias de sessões.
O evento integrou também workshops dedicados à inteligência artificial e às mulheres na indústria, além de um programa gratuito no Spotlight Stage, instalado na área de exposição.
Tasha Ventimiglia, Group Director, Americas, destacou sobretudo a evolução do perfil tecnológico da feira: “Vimos uma participação mais forte dos países da América Latina e uma dinâmica clara no packaging flexível de banda média e estreita, na integração híbrida e nos fluxos de trabalho suportados por IA”.
A próxima LOUPE Americas está marcada para 12 a 14 de setembro de 2028, novamente no Donald E. Stephens Convention Center.
