A Asahi Kasei apresentou um novo filme fotossensível destinado a aplicações de panel-level packaging na indústria dos semicondutores.
A nova solução combina características de duas tecnologias já utilizadas pela empresa: o PIMEL, material de PSPI (poliimida fotossensível) aplicado em revestimentos de proteção e camadas de passivação, e o SUNFORT, tecnologia de DFR (fotoresiste em filme seco) utilizada na formação temporária de padrões litográficos em substratos e wafers.
A solução foi desenvolvida para facilitar a aplicação uniforme através de processos de laminação em painéis quadrados de grande dimensão, um formato cada vez mais utilizado no panel-level packaging por permitir aumentar a área útil de produção e melhorar a eficiência dos processos.
A Asahi Kasei indica ainda que o novo filme poderá ser utilizado na formação de camadas de redistribuição (Redistribution Layers – RDL) para encapsulamento de semicondutores e em camadas isolantes para substratos de embalagem eletrónica.
A empresa refere igualmente que a combinação do novo filme PSPI com a série SUNFORT TA permite criar simultaneamente padrões de circuitos mais finos e camadas isolantes através de processos de laminação. Paralelamente, está também a desenvolver soluções com a série SUNFORT CX, direcionadas para a produção de pilares de cobre de elevada relação altura/largura, utilizados em arquiteturas de encapsulamento tridimensional de semicondutores.
O novo material encontra-se atualmente em fase de avaliação por clientes, estando prevista a sua disponibilidade comercial num futuro próximo.
